現在PCB技術層面發展的比較快，越做越薄，而國外高端的基板技術已經相對成熟，對于國內的企業這是一個重大挑戰。工藝方面，現在產品越來越微型化，國內企業受到技術的限制，在線路的制作技術，包括鍍金技術、無引線電路技術等，以一個基板來講，做小型化就要做到更薄，線路更細，線越做越細的時候，線的結合率就會降低，但將線埋入板中，這樣就會提高控制性，板子的整體平整度也會越好，在后期的封裝中，平整度越高，所得到的的良率也會提高，而孔更小，孔更小就涉及到一個對位技術，另一個就是表面固錫，這些都是要繼續提高研究的方向。材料方面，基本上材料都是掌握別人手中，包括板材，做線路的鋼模，封裝用的膠，這些高端的材料基本上全不來自國外，這對國內的發展是嚴重的阻礙，所以國內政府現在已經開始做一些重大專項，支持包括基板在內的產業發展起來，希望民族企業能夠快速趕上國外的步伐，因為受到制約是無法真正發展起來的。